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NVIDIAは2026年8月26日、ラックスケールAI基盤向け相互接続技術「NVLink Fusion」を拡張し、新型メモリ規格「NVHBM」を導入すると発表しました。メモリコントローラーをHBMの基板ダイ側に統合することで帯域幅と電力効率を高め、ハイパースケーラーによるAI向けカスタム半導体の開発を後押しする狙いです。
従来のHBMアーキテクチャでは、メモリコントローラーをXPUのダイ上に搭載するため、演算用の貴重なシリコン面積を圧迫していました。NVHBMはこの制御回路をHBMの3Dスタック側に統合することで、標準的なHBM4Eと比べて最大30%のメモリ帯域向上、15%の消費電力削減、そしてXPUの演算ダイ面積を最大25%拡大できるとしています。
NVIDIAは複数のメモリメーカーが対応可能な標準実装としてNVHBMを整備し、供給元ごとに異なる設計や検証にかかる手間を軽減する方針です。これによりNVLink Fusionを採用する企業は、カスタムAIチップをより短期間で市場投入できるようになるといいます。
NVHBMの採用第1号となるのは、Amazonの半導体開発部門Annapurna Labsです。同社はNVIDIAとの既存の協業関係を拡大し、次世代Trainiumチップ「Trainium4」からNVLink Fusionおよびスケールアップアーキテクチャに対応する計画で、AmazonのカスタムチップとNVIDIAのGPUを共通のラックスケール基盤上で連携させることを目指します。
Annapurna Labsの副社長ナフィア・ブシャラ氏は、「NVHBMは高帯域幅メモリの性能と効率を高める新たなアーキテクチャだ」と述べ、今後のAWSインフラ設計への活用に期待を示しました。NVIDIAはNVLink Fusionを通じて、CPUパートナーやASIC設計企業を含む幅広いエコシステムを提供し、ハイパースケーラーが独自開発に集中しつつ実績あるスケールアップ・スケールアウト技術を活用できる体制を整えています。