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中国のテクノロジー大手Huaweiは2026年9月17日、次世代AIチップ「Ascend 960DT」の投入時期を従来の2027年第3四半期から同年第1四半期へ前倒しするとHuawei Connectで発表しました。同社はNvidiaに対抗するため、チップ性能を2倍にし、大規模な学習・推論基盤の構築を急ぐ方針です。
同社の広報担当者によると、Ascend 960シリーズは予定を早めながら、性能を2倍にする方針です。発売時期の変更は、米国による先端半導体技術へのアクセス規制が続く中でも、HuaweiがAI計算能力の拡大を進める姿勢を示します。
Huaweiは「Peerium Computing Architecture」で、UnifiedBusを使ってプロセッサーをメモリー、ストレージ、ネットワーク機器と接続します。数十万枚、将来は数百万枚のAIチップを一つの巨大な計算機として動かし、学習と推論の両方に対応する構想です。
最初のシステムとなるAtlas 950 SuperPoDとSuperClusterは、この新しい構成を採用します。同社によると、Atlas 950 SuperClusterは最大25万6000枚のアクセラレーターカードを接続できます。
一方、中国テクノロジー業界のアナリストRui Ma氏は、以前示されたAtlas 960 SuperPoDの1万5488チップ構成に対し、今回の発表は4096チップだったと指摘しました。チップ自体の前倒しとシステム規模の縮小は分けて見る必要があり、企業の調達判断では実効性能や供給量の確認が重要です。
発表は、トランプ米大統領と中国の習近平国家主席による会談を1週間後に控える時期に出ました。米国が対中競争を理由にAI開発の速度を重視する一方、Huawei側も中国が米国に追いつくには開発加速が必要だと主張しており、計算基盤を巡る競争が強まっています。