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Intel CEOのリップブー・タン氏は4月8日、イーロン・マスク氏が推進する大規模半導体製造施設「Terafab」計画でIntelが緊密に協力すると発表しました。Terafabは年間1テラワットの演算能力を生み出す超大規模ファブで、SpaceXとTeslaが共同で開発を進めています。自動運転車、ヒューマノイドロボット、データセンター向けの膨大なチップ需要に対応する狙いがあります。
ただし、両社ともSECへの届出を行っておらず、合意の具体的な規模や条件は明らかになっていません。業界関係者からは「数日間の見出しを飾る程度の話ではないか」との懐疑的な見方も出ています。半導体アナリストは、設計から製造まで一貫して手がける巨大ファブの実現可能性に疑問を呈しています。
アナリストの分析では、Intelはまず先端パッケージング技術の提供から関係を始めるとみられています。この段階であればTSMCとの既存関係を損なわずに済むためです。TeslaはすでにTSMCやSamsungとチップ製造契約を結んでおり、Intelとの提携は長期的にチップ製造の垂直統合を目指す戦略の一環と位置づけられます。
知的財産については、Intelが製造プロセスの知財を保有し、Musk氏側はカスタマイズした「レシピ」を開発する形になる見通しです。Teslaは昨年Samsungと165億ドルのチップ製造契約を結んだ際も自社設計を貫いており、Intelに対しても高度なカスタマイズを求めるとみられています。
建設面では、テキサス州オースティン近郊で200万平方フィートのチップ設計ラボの建設が進行中ですが、配管工や電気技師などの熟練労働者の不足が深刻な課題となっています。データセンター業界との人材獲得競争が激化するなか、過去のTesla工場建設での安全問題も懸念材料です。Intelの安全管理の実績がその懸念を緩和する可能性があります。