AI半導体設計のCognichipが6000万ドル調達、Intel CEOも出資

AI半導体設計スタートアップのCognichipは、深層学習モデルを活用してチップ設計を効率化するサービスを開発しており、Seligman Ventures主導で6000万ドルの新規資金調達を完了したと発表しました。

今回の調達にはIntel CEOのLip-Bu Tan氏がWalden Catalyst Venturesを通じて参加し、同社の取締役に就任します。Seligmanのマネージングパートナーも取締役に加わり、累計調達額は9300万ドルに達しました。

最先端チップの設計には通常3〜5年を要し、設計工程だけで2年かかることもあります。CEOのFaraj Aalaei氏は、ソフトウェア開発で普及したAIツールを半導体設計に持ち込むことで、開発コストを75%以上削減し、期間を半分以下にできると述べています。

同社の強みは、汎用LLMではなくチップ設計データで訓練した独自モデルを使用する点です。半導体業界ではIPが厳重に管理されるため、合成データの生成やパートナーからのライセンス取得、顧客が自社データを安全に学習させる仕組みも構築しています。

競合環境は激化しており、SynopsysやCadenceといった既存大手に加え、ChipAgentsが7400万ドル、Ricursiveが3億ドルのシリーズAを調達するなど、AI半導体設計分野への投資が急拡大しています。ただし、Cognichipは自社システムで設計されたチップの実績や顧客名はまだ公表していません。