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イーロン・マスク氏は2026年3月22日、テキサス州オースティンで開催されたイベントにおいて、TeslaとSpaceXが共同運営する半導体製造施設「Terafab」の建設計画を発表しました。施設はTeslaのオースティン本社およびギガファクトリー近くに建設される見通しです。
マスク氏がこの計画に踏み切った背景には、既存の半導体メーカーが自社のAIおよびロボティクス需要に対応できるペースでチップを製造できていないという課題があります。同氏は「Terafabを建設するか、チップが手に入らないかの二択だ」と述べ、自社製造の必要性を強調しました。
Terafabの目標として、地球上で年間100〜200ギガワットの計算能力を支えるチップの製造が掲げられています。さらに宇宙空間ではテラワット規模の計算基盤を構築する構想も示され、SpaceXが計画する軌道上データセンターとの連携が示唆されました。
一方で、マスク氏はこれらの計画について具体的なタイムラインを一切提示していません。半導体製造工場の建設には数十億ドル規模の投資と長い年月、高度な専門設備が必要とされており、実現までの道のりは極めて険しいと専門家は指摘しています。
Bloombergが報じたとおり、マスク氏には半導体製造の経験がなく、過去にもTesla完全自動運転やDojoスーパーコンピュータなどで目標やスケジュールを達成できなかった前例が複数あります。壮大なビジョンと実行力のギャップが、今回の構想でも最大のリスク要因となる可能性があります。