出典：WIRED
詳細を読む
Metaは2026年3月、自社AI基盤を強化する新型半導体MTIAシリーズ4種を発表しました。Broadcomとの共同開発で、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャを採用し、TSMCが製造を担当します。
最初のチップMTIA 300はすでに量産段階に入っており、FacebookやInstagramのコンテンツ推薦アルゴリズムの訓練に使用されます。SNS企業が自社シリコンをこの速度で投入するのは業界でも極めて異例です。
残る3チップはAI推論に特化した設計です。MTIA 400は市販製品と競合する性能を持ち、まもなくデータセンターに導入予定です。MTIA 450は高帯域メモリを倍増、MTIA 500は低精度データの革新技術を搭載します。
Meta技術担当VP・YJ Song氏は、AIモデルの進化速度が従来のチップ開発サイクルを上回っていると指摘しました。そのためモジュラー型チップレット設計で反復的にアーキテクチャを改良し、最新のワークロードに迅速に対応する戦略を採用しています。
一方でMetaは今年初め、Nvidia対抗の高性能チップ開発を縮小したと報じられていました。今回の発表はその懸念を払拭する狙いがあります。ただしカスタム半導体の開発コストは膨大で、当面はNvidiaやAMD、Googleからの外部調達が主力となる見通しです。