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AIの急拡大でデータセンター内のGPU間通信に従来の銅線ケーブルでは対応しきれなくなっています。複数のスタートアップがテラヘルツ帯無線リンクをGPUクラスタ内の接続手段として実用化する研究を加速しています。
無線リンクは物理ケーブルの敷設が不要で、設計変更に柔軟に対応できます。理論上、銅線よりも高帯域かつ低遅延を実現でき、GPU集積密度を高める設計が可能になります。
技術的課題は電磁ノイズへの耐性と方向制御の精度です。高密度なGPUラックが林立するデータセンター内での信頼性確保には、まだ工学的な解決が必要です。
長期的には光インターコネクトとの競合になりますが、特定のラック間・筐体内通信では無線が経済的優位を持つ可能性があります。AI投資が続く中、インフラ技術の多様化が進みそうです。